中化新網(wǎng)訊 12月23日，廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌儀式在廈門大學(xué)舉行。

　　此次聯(lián)合創(chuàng)新中心的成立，是雙方基于廈門大學(xué)半導(dǎo)體和化學(xué)化工學(xué)科研發(fā)的特色優(yōu)勢(shì)以及恒坤科技在集成電路光刻膠領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，共同建設(shè)的校企合作中心。聯(lián)合創(chuàng)新中心以半導(dǎo)體先進(jìn)材料研發(fā)為主要研究方向，旨在推動(dòng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從電子化學(xué)品開發(fā)、概念驗(yàn)證、中試裝備運(yùn)行優(yōu)化、工程化仿真模擬到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的跨越，為集成電路芯片制造先進(jìn)制程的關(guān)鍵材料提供整體解決方案。

圖為簽約現(xiàn)場(chǎng)。(企業(yè)供圖)

　　雙方通過(guò)此次合作，將構(gòu)建基礎(chǔ)研究和工程應(yīng)用的項(xiàng)目庫(kù)、人才庫(kù)、科技文獻(xiàn)庫(kù)等信息平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為我國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展貢獻(xiàn)智慧力量。